[发明专利]非接触存储卡无效
| 申请号： | 97180162.2 | 申请日： | 1997-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1131555C | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 贝努瓦·塞维诺特;帕斯卡尔·比勒鲍德 | 申请（专利权）人： | 施伦贝格尔体系公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李湘 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及非接触存储卡，它包含卡体(1)、嵌埋在所述卡体内的集成电路(3)以及与集成电路(3)两个触点焊盘(6)连接的耦合触线(4)。按照本发明，触线(4)呈螺旋状，其匝圈通过集成电路(3)的平接面(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 存储 | ||
【主权项】：
1.一种存储卡(C)，包含塑料材料构成的卡体(1)，卡体具有嵌埋在它的一个面，即卡体面(2)，内的集成电路(3)，所述面上的耦合触线(4)与集成电路(3)的两个触点焊盘(6)相连，并安排成螺旋状，其中螺旋状的匝圈经过集成电路(3)的平接面(5)，以及绝缘保护片(7)覆盖在卡体的所述卡体面(2)上，其特征在于触线(4)由导电轨(4.1，4.2)构成，导电轨的宽度在卡体面(2)直接围绕集成电路(3)的区域(10)中局部减小，以与导电线(4.3)相连，导电线(4.3)的宽度比所述区域外部的导电轨的宽度窄，并安排在集成电路(3)的平接面(5)上并经过所述集成电路的两个触点焊盘(6)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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