[发明专利]无接点电子存储卡片及其制造方法无效
| 申请号： | 97180514.8 | 申请日： | 1997-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1146828C | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 埃蒂尼·卡特 | 申请（专利权）人： | 施蓝姆伯格系统公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 法国蒙*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种为电子存储卡片制作一电子电路(1)的方法，此卡片能够不带电气触点地与一读取装置交换信息，所述电子电路(1)包括一耦联天线(10)，用于耦联于所述读取装置，以及一半导体小片(20)，连接于所述天线(10)。在本发明中，所述方法包括的各步骤在于：a)在一塑料制支承板片(30)上制成一配置两个电气连接线端(11、12)的耦联天线(10)；以及b)在所述各电气连接线端(11、12)上安装一具有各突起触点(211、221)的半导体小片(20)。对于无接点卡片的制作提出申请。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 电子 存储 卡片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作电子存储卡片的方法，此种卡片能够无电气接点地与一读取装置交换信息，所述电子存储卡片包括一耦联天线(10)，用于耦联于所述读取装置，以及一半导体小片(20)，连接于所述天线(10)，此方法的特征在于，它包括的各步骤在于首先：a)在一塑料制支承板片(30)上制成一配置两个电气连接线端(11、12)的耦联天线(10)；以及b)在所述电气连接线端(11、12)上安装一具有突起触点(211、221)的半导体小片；以及其次，c)在如此配备的并构成电子电路(1)的支承板片(30)上安放一设计用来覆盖所述半导体小片(20)的塑料制中间板片(31)，所述中间板片(31)的塑料的熔点低于支承板片(30)的塑料的熔点；d)至少在所述中间板片(31)上安放一塑料制外部板片(33、34)；以及e)通过热辗压把所述一组板片层压在一起以致半导体小片(20)成为嵌入在所述中间板片(31)之中。
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