[发明专利]测量温度的传感器装置的制造方法

摘要

本发明涉及一种制造用于测量温度的传感器装置的方法，该传感器装置有一个对温度敏感的测量电阻，该电阻在一个陶瓷基片上有一个薄的，金属的，向外电绝缘的电阻层和一些敞开的接触面，接触面是导电的并且与相互电绝缘的耐高温的导线线路直接机械地固定连接在一个陶瓷的支承件上，其中测量电阻通过安放和接着烧结在一个在配置之间准备好的支承件上而被接触和固定。用于固定和接触的东西是一种含有铂的厚膜导电膏。在支承件的与测量电阻相背离的端部上设置接触面，用于连接一个插头或者电缆。该温度传感器是一个平测量电阻形式的标准件，它被作为SMD部件安装在陶瓷的支承件上。用本方法制造的传感器装置也适合于400℃以上的温度测量。由于采用了几个标准化的单独部件并且容易实现自动化的工作步骤，使得本方法的费用很低。

主权项

1.制造一种用于温度测量的传感器装置的方法，该传感器装置带有一个对温度敏感的测量电阻，该测量电阻在一个陶瓷基片上有一个作为电阻层的薄金属膜和接触面，其中，电阻层由一个电绝缘的保护层覆盖，接触面是导电的并且与相互电绝缘的耐高温的导线线路直接机械地固定连接在一个耐高温的由一种电绝缘材料构成的支承件上，其中测量电阻与支承件的一个端部相接触并且在支承件的与测量电阻相背离的端部上设置接触面，用于连接一个接触夹片，插头或者电缆，其特征在于，在向耐高温的支承件(2)上设置测量电阻(1)之前，将至少一个厚膜导电膏涂敷在支承件(2)的和/或测量电阻(1)的接触面(3，4)上，然后将测量电阻(1)以它的接触面安置到支承件(2)上，并且在位于1000℃和1350℃之间的温度范围内将其烧结在支承件(2)上，使之接触和固定。