[发明专利]电子部件及其安装方法和装置

摘要

处理开始(S1)，根据存储部的安装程序指令依次执行各安装处理的控制(S2)。电子部件由安装头定位并被取出拿住(S3)。BGA部件根据对基准标记的位置检测进行定位，由对保持姿态的判定进行修正，由以基准标记为基准位置所进行的检查对相关部件的焊锡凸出的脱落、偏差，焊锡量不足等好坏进行判定(S4)。正常的部件由安装头移动到安装桌上印刷电路板的安装位置附近(S5)。确认并识别印刷电路板上目标安装位置的识别标记(S6)。根据安装位置检测和部件检查结果决定安装位置，并对安装位置进行修正(S7)控制安装头的高度进行安装(S8)。根据安装部件的有无，如果有，转向处理S1，如果结束转向处理S10(S9)，处理结束(S10)。

主权项

1.一种电子部件的安装方法，是一种从部件供给部取出电子部件并装在印刷电路板的安装位置上的部件安装方法，其特征在于包含识别设在要安装的上述电子部件上并作为在上述电子部件和上述印刷电路板的导电连接面上所带有的导电连接部的配设位置的基准的基准标记的第1识别工序、识别上述印刷电路板上目标安装位置的识别标记的第2识别工序和根据上述的第1识别工序和第2识别工序双方的识别结果判定上述电子部件的好坏或在安装时进行位置修正的好坏判定修正工序，对通过了上述好坏判定修正工序的上述电子部件进行安装；并且，对要安装的电子部件的好坏判定包含以通过和该电子部件的基准标记之间的相对位置所识别的上述导电连接部的形成状态判定的部件检查工序。