[发明专利]芯片组件及其生产方法有效
| 申请号： | 97180595.4 | 申请日： | 1997-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1155086C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 | 申请（专利权）人： | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 徐泰 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种芯片组件(37)，包括基片(12)和安排在基片上的至少一个芯片(38)，其中，芯片(11)藉助于其端面与基片(12)的连接引线(14、15)接触，并且由于去除了在芯片背侧(39)的材料，该芯片的厚度d要比其原先的厚度D小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组件，包括基片和安排在所述基片上的至少一个芯片，其中，所述芯片藉助于安排在其正侧的端面与设置有导体通路结构的所述基片的连接引线接触，并且所述芯片的厚度是从其后侧通过对所述芯片中没有电路平面的截面区域进行材料磨损而被减薄的，其特征在于，为了得到与形成在所述端面上的焊接点(16、17)的联锁接触，使所述芯片(38)突入所述基片(12)的凹部(19)，所述基片的底部由所述导体通路结构的所述连接引线(14、15)形成，而把所述芯片(38)的所述焊接点(16、17)嵌入安排在所述基片(12)的所述凹部(19)中的连接材料(22)，所述连接材料既用作所述芯片与所述基片的电气接触，又用于它们两者的机械稳定。
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