[发明专利]倒装片器件用热可再加工粘合剂无效
| 申请号： | 97180682.9 | 申请日： | 1997-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1122083C | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | S·R·伊尔;P·K·旺格 | 申请（专利权）人： | 荷兰解决方案研究有限公司 |
| 主分类号： | C08L73/00 | 分类号： | C08L73/00;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙爱 |
| 地址： | 荷兰阿姆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 由多个焊锡连接物将半导体器件连接到支撑衬底上，所述焊锡连接物从支撑衬底延伸到所述半导体器件，在所述支撑衬底和所述半导体器件之间形成的空隙用热可再加工倒装片粘合剂填充，所述粘合剂包含：(a)由具有大于一个官能度的至少一种亲二烯体与至少一种含有2，5-二烷基取代的呋喃聚合物反应制得的热可再加工交联树脂，和(b)以组分(a)和(b)的总量计，含量为25-75％(重量)的至少一种填料。该方法得到容易可再加工的半导体组件。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 器件 用热可 再加 粘合剂 | ||
【主权项】：
1、一种灌封的倒装片组件，包括：支撑衬底；至少一种通过多个焊锡连接物的方式连接到所述支撑衬底上的半导体器件，所述焊锡连接物从所述支撑衬底延伸，在所述支撑衬底和所述半导体器件之间形成间隙；和填充所述间隙的热可再加工粘合剂，所述热可再加工粘合剂包括：(a)由具有大于一个官能度的至少一种亲二烯体与至少一种含有2，5-二烷基取代的呋喃的聚合物反应制得的热可再加工交联树脂，和(b)含量为基于组分(a)和(b)总量25-75％(重量)的至少一种填料，从而得到组件。
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