[发明专利]有复合布线结构的陶瓷基板及其制造方法无效
| 申请号： | 97181620.4 | 申请日： | 1997-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1112838C | 公开（公告）日： | 2003-06-25 |
| 发明（设计）人： | 皮埃尔·L·德罗什蒙特;彼特·H·法默 | 申请（专利权）人： | 皮埃尔·L·德罗什蒙特 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国新罕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用在至少一个半导体器件(16)上的有复合布线结构(10)的陶瓷基板。此复合布线结构具有其上为电连接于其上可以安装半导体器件的第一导电元件(12)。由陶瓷或有机-陶瓷复合材料构成的介电元件(20)，被键合于第一导电元件(12)，并含有埋置在其中的导电网络(24)和热分布网络(26)。可以将第二导电元件(32)与复合布线结构组合，以电容器(64)电连接于导电网络(24)和第二导电元件(32)之间。在不足以对导电网络和热分布网络的结构完整性产生不利影响的温度下，可以以直接共价键合的形式，形成介电元件与导电元件之间的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 布线 结构 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.有复合布线结构的陶瓷基板，它包含：至少一个形成电网络一部分的导电体和至少一个形成热网络一部分的导热体，所述导电体在所述陶瓷基板内键合于所述陶瓷基板，所述陶瓷基板用作电绝缘体，并且所述陶瓷基板包围电网络和热网络；从而所形成的所述导电体和导热体以及电网络和热网络被安排在所述陶瓷基板中，彼此电隔离；以及所述陶瓷基板的所述复合布线结构被构造和安排成能够将热从电网络和半导体器件传送到和传送通过热网络。
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