[发明专利]扁平型半导体装置和使用该装置的电力变换装置无效

专利信息
申请号: 97182144.5 申请日: 1997-03-26
公开(公告)号: CN1254443A 公开(公告)日: 2000-05-24
发明(设计)人: 児玉弘则;长洲正浩;井上広一;大曾根靖夫;上田茂太;山田一二 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 从内置在扁平型管壳内的多个半导体芯片上的控制电极引出的控制电极布线和用于将其与主电极布线绝缘的绝缘用部件具有兼有在扁平型管壳内的各半导体芯片的定位的功能。此外,将一体型的控制电极布线网容纳在管壳的共同电极内部,通过将从各半导体芯片上的控制电极引出的上述引出电极与其连接,可以使非常多的栅极信号布线的处理简化。
搜索关键词: 扁平 半导体 装置 使用 电力 变换
【主权项】:
1.一种将在第1主面上具有第1主电极和控制电极、在第2主面上具有第2主电极的多个半导体芯片并列地配置并组装到利用绝缘性的外筒对在两面露出的一对共同电极板之间进行外部绝缘的扁平型管壳中的扁平型半导体装置,其特征在于:从各半导体芯片上的控制电极引出的控制电极布线和用于将其与主电极布线绝缘的绝缘用部件对该共同电极板的至少一方具有兼有各半导体芯片的定位功能的结构。
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