[发明专利]热塑性模塑材料无效
| 申请号： | 97190389.1 | 申请日： | 1997-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN1143871C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | K·诺尔;H·高瑟珀尔;N·尼斯纳;P·内格勒;W·费希尔 | 申请（专利权）人： | 巴斯福股份公司 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄泽雄 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 弹性嵌段共聚物，含有至少一个由苯乙烯单体构成的硬嵌段A和至少一个由苯乙烯单体和二烯烃构成的弹性嵌段(B/A)，嵌段A的玻璃化转变温度Tg大于25℃，嵌段(B/A)的玻璃化转变温度低于25℃，选择嵌段A与嵌段(B/A)的相体积比，使得硬相在总的嵌段共聚物中所占的比例为1-40体积％，二烯烃的量小于50重量％，聚二烯的1，2键的相对量，基于1，2-和1，4-顺/反键的总量，低于15％。该嵌段共聚物是在非极性溶剂中借助烷基锂，在可溶性钾盐的存在下通过阴离子聚合制备的，可用于成型制品的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 材料 | ||
【主权项】：
1.一种弹性嵌段共聚物，它含有至少一个具有乙烯基芳族单体的聚合单元并形成硬相的嵌段A，以及至少一个具有乙烯基芳族单体的聚合单元和二烯烃的聚合单元并形成软相的弹性嵌段(B/A)，嵌段A的玻璃化转变温度Tg大于25℃，嵌段(B/A)的玻璃化转变温度低于25℃，选择嵌段A与嵌段(B/A)的相体积比，使得硬相在总的嵌段共聚物中所占的比例为1-40体积％，二烯烃的量小于50重量％，聚二烯的1，2键的相对量，基于1，2-和1，4-顺/反键的总量，低于15％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巴斯福股份公司，未经巴斯福股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97190389.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
