[发明专利]半导体芯片及半导体芯片的制造方法有效
| 申请号： | 97190479.0 | 申请日： | 1997-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1097849C | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 北黑弘一;门西裕 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种从半导体晶片切出半导体芯片时不易损伤的半导体芯片及其制造方法。在晶片20切断部分的上部形成有比切割刀片产生的划线(切断线)24宽的切断用沟26。即切出后的小片22的侧面28中，切断用沟26的侧壁32呈避开切断面30的状态。因而，用切割刀片(未图示)沿切断用沟26中心切断晶片20时，切割刀片接触切断有沟26的侧壁32的可能性极小。所以，能防止随切割刀片刃的前进而导致小片22上面破损。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，具有从半导体晶片切出时形成有基本上为平坦切断面的多个侧面，其特征在于，在所述侧面设有实际上避开了切断面的退避部分，在侧面相交附近的退避部分避开切断面的退避量大于侧面相交附近以外部分中退避部分避开切断面的退避量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
