[发明专利]微电子弹性接触元件

摘要

在衬底的表面上淀积掩模层，并确定掩模层中的开口，再把至少一层金属材料淀积到开口中以制作弹性接触元件，而所述衬底可以是电子元件，例如有源半导体器件。每个弹性接触元件都具有一基端，一接触端和主体部分。该接触端在Z-轴方向偏移(在不同高度)并至少在X和Y方向中一个方向偏离该基端。用这种方法，就可以在该衬底上制作彼此之间具有规定的空间关系的大量弹性接触元件。该弹性接触元件可以制成与其它电子元件的端子暂时(即：压力)或永久(例如：可以用焊接或钎焊或用导电粘合剂)的连接，以实现它们之间的电连接。在一典型的应用中，该弹性接触元件配置在位于半导体晶片上的半导体器件上，以制成与该半导体器件的暂时连接，用于老化和/或试验该半导体器件。

主权项

1.在衬底上制作弹性接触元件的方法，包括：在衬底表面敷上至少一层掩模材料，并构图该掩模层，使其具有开口，所述开口从衬底上的区域延伸到衬底表面的上方并侧向和/或横向偏离该区域的位置；把至少一层导电金属材料淀积到该开口里面；和去掉掩模材料，以使留下的导电金属材料形成在衬底表面延伸的独立式的接触元件，每个接触元件都具有一个固定到衬底的一个区域上的基端，和用于实现电连接的独立式的顶端。