[发明专利]半导体元件的安装方法

摘要

提供能够以高可靠性连接半导体元件的电极和电路基板的电路的半导体元件的安装方法。具有在形成于电路基板4的孔8内充填导电胶7，形成外部电极端子33的工序；把外部电极端子33和半导体元件1的电极2上所形成的凸起3进行定位的工序；按压半导体元件1，使得孔8内的导电胶7和凸起3相互接触，电气连接半导体元件1的电极2和电路基板4的外部电极端子33的工序。

主权项

1.一种半导体元件的安装方法，具有在连接电路基板的电路和半导体元件的电极的上述电路基板的预定位置形成贯通孔的工序；在上述贯通孔内充填导电胶形成外部电极端子的工序；在上述半导体元件的上述电极上形成圆锥形尖状凸起的工序；在形成上述外部电极端子的上述电路基板上或者在上述半导体元件的上述凸起上配置具有热硬化系列树脂，或者热可塑系列树脂或者热硬化和热可塑的混合系列树脂的粘接剂薄片的工序；把上述外部电极端子和上述半导体元件的上述电极上所形成的上述凸起进行定位的工序；按压上述半导体元件，用上述凸起突破上述粘接剂薄片，使得上述孔内的上述导电胶和上述凸起相接触，电气连接上述半导体元件的上述电极和上述电路基板的上述外部电极端子的工序；在按压上述半导体元件进行电气连接的工序后，用加热工具把上述半导体元件进行加热，溶解并且硬化上述粘接剂薄片的工序。