[发明专利]芳族聚酰胺树酯模塑制品及其生产方法,和由其生产的磁记录媒体有效

专利信息
申请号: 97191520.2 申请日: 1997-08-29
公开(公告)号: CN1075087C 公开(公告)日: 2001-11-21
发明(设计)人: 佃明光;末冈雅则;筑木稔博 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;G11B5/73;//C08L7710
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 钟守期
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了芳族聚酰胺树脂类模塑制品,该模塑制品包括至少一个具有下述性能的表面,其均方根糙度等于或大于1.0纳米、10点平均糙度等于或小于80纳米,两种糙度均以原子力显微镜测定,至少一个方向的拉伸杨氏模量等于或大于9.8GPa。这类芳族聚酰胺树脂模塑制品有效地用作薄膜材料,特别是磁记录媒体用薄膜,它具有高耐擦伤性和高度均匀的表面突起。$#!
搜索关键词: 聚酰胺 树酯模塑 制品 及其 生产 方法 记录 媒体
【主权项】:
1.一种芳族聚酰胺树脂模塑制品,其是通过芳族聚酰胺和不同聚合物共混而生产的,该模塑制品包括:a)芳族聚酰胺组分,其具有如下通式(Ⅰ)和/或通式(Ⅱ)表示的重复单元:通式(Ⅰ)通式(Ⅱ)式中,Ar1、Ar2和Ar3可以是:和X和Y可以选自-O-、-CH2-、-CO-、-SO2-,-S-和-C(CH3)2-,在它们的芳香环上的一个或多个氢原子可以被下述取代:卤原子、C1-C3烷基、硝基或C1-C3烷氧基,另外,在形成聚合物的酰胺键中的一个或多个氢原子可以被取代基取代,其中,对位取代键合的芳环占聚合物中所含有的芳环总数的50%或更多;和b)不同聚合物组分,其是由不同于上述芳族聚酰胺的重复单元组成的聚合物;使该模塑制品的至少一个表面的均方根糙度等于或大于1.0nm,和10点平均糙度等于或小于80nm,两种糙度均通过原子力显微镜测定。
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