[发明专利]热熔性组合物及含有由此组合物而成的层之复层成型体无效
申请号: | 97191797.3 | 申请日: | 1997-11-21 |
公开(公告)号: | CN1209829A | 公开(公告)日: | 1999-03-03 |
发明(设计)人: | 宫田浩隆 | 申请(专利权)人: | 大瑟路化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L63/08 | 分类号: | C08L63/08;C08L101/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 甘玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供(a)含有具环氧基之嵌段共聚体之复层成形用热熔性组合物,由(a)具有环氧基之嵌段共聚体及(b)热塑性弹性体而成的复层成形用热熔性组合物,再者由(a)具有环氧基之嵌段共聚体20~80重量%及由(b)苯乙烯系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚氯乙烯系弹性体之中选出的至少一种热塑性弹性体20~80重量%(合计100重量%)而成的复层成形用热熔性组合物。令各该复层成型用热熔性组合物及硬质树脂热熔着即可得本发明之热熔性优越的复层成型体。各该复层成型可利用于CD-ROM驱动器之转盘、汽车门之侧密封材、电机制品等之握把部或把手部、间隔件、垫片、气囊之盖件,个人电脑之键盘按钮、消音齿轮、运动鞋底等。 | ||
搜索关键词: | 热熔性 组合 含有 由此 成型 | ||
【主权项】:
1.一种含有具环氧基之嵌段共聚体的复层成形用热熔性组合物。
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