[发明专利]与导线接触用的方法和设备无效
| 申请号： | 97192030.3 | 申请日： | 1997-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1119768C | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 | 申请（专利权）人： | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张民华 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在制造具有线圈(12)和芯片单元(15)并布置在一基片(11)上的应答器组件时与导线(13)实施接触的方法和设备。在第一工作阶段中是将线圈导线越过相关的芯片单元连接面(18、19)或容纳该连接面的区间，并固定到与连接面(18、19)相关的基片(11)上或与连接面相关的区间；在第二工作阶段中利用连接装置(25、37)将导线(13)与到连接面(18、19)连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 接触 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.在制造一应答器组件的过程中实施与一导线(113)接触的方法，应答器组件布置在基片(111)上并配有一线圈(112)和一芯片单元(115)，其特征在于，该方法的第一阶段中，导线(113)经过连接面(118、119)或经过一个包括连接面的区域被引出，并对应连接面(118、119)和从属于连接面的区域固定在基片(111)上；在第二阶段中，用一连接装置(125、137)完成导线(113)与连接面(118、119)的连接。
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