[发明专利]硬质合金、其制造方法及硬质合金工具无效
| 申请号： | 97192315.9 | 申请日： | 1997-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1075125C | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 森口秀树;池谷明彦 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C29/02 | 分类号： | C22C29/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,杨丽琴 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种硬质合金，在ＷＣ晶粒（１）的至少一部分晶粒内，存在由选自Ⅳa、Ⅴa、Ⅵa族元素的至少１种的碳化物、氮化物、碳氮化物或它们的固溶体构成的至少１种化合物（３）。化合物（３）是由Ti、Zr、Hf、Ｗ的碳化物、氮化物、碳氮化物或它们的固溶体构成的化合物，其平均粒径不足０．３μm。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 硬质合金 制造 方法 工具 | ||
【主权项】：
1．硬质合金，由以碳化钨(WC)作为主体的晶粒和以铁族金属作为主体的粘结相构成，其中，在碳化钨晶粒的至少一部分的内部，存在由选自Ⅳa、Ⅴa、Ⅵa族元素的至少1种的碳化物、氮化物、碳氮化物或它们的固溶体这样的上述碳化钨以外的物质构成的平均粒径0.3μm以下的化合物颗粒，在上述硬质合金的断面组织中，上述化合物的面积相对于内部具有上述化合物的上述碳化钨晶粒的面积为10％以下，在上述硬质合金的断面组织中，晶粒内存在于上述化合物的上述碳化钨晶粒的面积率，为总的上述碳化钨晶粒的面积的10％以上。
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