[发明专利]含间规乙烯基芳族聚合物的模塑组合物无效
| 申请号： | 97192759.6 | 申请日： | 1997-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1127541C | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | D·H·班克;吴绍富;J·M·瓦拉克姆斯基;K·塞哈诺比什 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;//;23:16;53:02) |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种含下列物质的组合物：A)25-90(重量)份的一种间规乙烯基芳族聚合物；B)5-30(重量)份的一种油增充的弹性体聚烯烃；(C)1-10(重量)份的一种包括含苯乙烯嵌段共聚物或其氢化衍生物的相容剂；D)0-25(重量)份的一种形成微区的橡胶状聚合物，包含一种苯乙烯/共轭二烯的三嵌段共聚物或其氢化衍生物；E)0-5(重量)份的一种间规的乙烯基芳族热塑性树脂用成核剂；F)0-60(重量)份的一种增强剂；以及G)0-90(重量)份的一种聚亚芳基醚或极性基团改性的聚亚芳基醚。 | ||
| 搜索关键词： | 含间规 乙烯基 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
1.一种含基于组合物总重量计的下列物质的聚合物共混物：A)、25-90重量份的一种间规乙烯基芳族聚合物；B)、5-30重量份的一种油增充的含0.1-25重量％芳族化合物含量低于30重量％且粘度在38℃下为2×10-5-1×10-4米2/秒的精炼石油馏分的弹性体聚烯烃；C)、1-10重量份的一种包含苯乙烯嵌段共聚物或该共聚物的氢化衍生物的相容剂；D)、5-25重量份的一种形成微区的橡胶状聚合物，这种橡胶状聚合物包含一种表观重均分子量为100000至400000，根据聚苯乙烯标准由凝胶渗透色谱法数据得出的，未作流体力学体积差校正，和熔体流动速率(条件X)为0-0.5克/分钟的氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯三嵌段共聚物，Tg低于25℃；E)、0-5重量份的一种间规乙烯基芳族热塑性树脂用成核剂；F)、0-60重量份的一种增强剂，以及G)、0-90重量份的一种聚亚芳基醚或极性基团改性的聚亚芳基醚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术公司，未经陶氏环球技术公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97192759.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
