[发明专利]带式浇铸碳化硅等效薄片无效
申请号: | 97193400.2 | 申请日: | 1997-03-31 |
公开(公告)号: | CN1214666A | 公开(公告)日: | 1999-04-21 |
发明(设计)人: | T·M·霍姆斯 | 申请(专利权)人: | 圣戈本工业陶瓷股份有限公司 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/573;C04B41/87 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈文青 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种带式浇铸碳化硅料浆的方法,最终制成厚度为0.5至1mm、直径至少为100mm的碳化硅薄片,薄片最好有至少30MPa的强度,空隙度中至少85%的孔不大于12μm。 | ||
搜索关键词: | 浇铸 碳化硅 等效 薄片 | ||
【主权项】:
1.一种基本上由碳化硅组成的薄片,其厚度为0.5至1mm,直径至少为100mm,强度至少为30MPa,薄片的空隙度是其中有至少85%的孔不大于12μm。
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