[发明专利]图象传感器芯片及其制造方法、图象传感器及其底板无效
申请号: | 97193675.7 | 申请日: | 1997-04-15 |
公开(公告)号: | CN1163969C | 公开(公告)日: | 2004-08-25 |
发明(设计)人: | 藤本久义;正冈广明 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种图象传感器芯片把作为光接收部的规定个数的光电转换元件28、与各光电晶体管28分别串接的模拟开关29、通过时钟信号使上述模拟开关29依次被导通的切换电路30、上述光电转换元件28和与此相对应的模拟开关29组成的各套串接的共用输出负载31和40、放大上述输出负载的光电转换元件端的电压的放大电路32、在理想情况下还要把调整这个放大电路32增益的电阻做到一个整体中去。这种情况下,上述调整增益用的电阻R由串接的多个电阻Ra1、Ra2、Ra3、Ra4、Rb1、Rb2、Rb3、Rb4和在上述多个电阻的全部或者一部分上所设的各个可切断的旁路配线50所构成。 | ||
搜索关键词: | 图象 传感器 芯片 及其 制造 方法 底板 | ||
【主权项】:
1.一种图象传感器芯片,其特征在于:具备电源接线端、接地端、时钟信号输入端、模拟信号输出端、一端与上述电源接线端相接并按规定间隔装成一列的各光电转换元件、与各光电转换元件的输出端相接的模拟开关、根据时钟信号依次置通上述模拟开关的切换电路、所述各模拟开关的输出端与接地端之间所装接的共用的输出负载、放大上述输出负载的光电转换元件端的电压的放大电路,所述放大电路的输出送到模拟信号的输出端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的