[发明专利]安装电子元件的方法以及设备无效
申请号: | 97193925.X | 申请日: | 1997-04-16 |
公开(公告)号: | CN1108739C | 公开(公告)日: | 2003-05-14 |
发明(设计)人: | 吉田典晃;味村好裕;福田尚三;秦宽二 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王勇,陈景峻 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电子元件安装方法和设备,从电子元件供料位置取出电子元件,检测取出元件的状态,根据检测结果把元件安装在印刷板上。一种方法,用照相机获得从供料位置取出的元件图象数据,利用用于检测元件状态的多个算法处理获得的图象数据,并且,检测取出的元件状态。 | ||
搜索关键词: | 安装 电子元件 方法 以及 设备 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件的安装方法,其特征是,从电子元件供料位置取出电子元件,检测取出的电子元件的状态,并且根据检测结果把元件安装在印刷板上,该方法包括以下步骤;利用照相机获得从供料位置取出的元件图象数据;用多个检测元件状态的算法同时处理获得的图象数据;并且,检测取出元件的状态;使每一个有关在多个算法中获得元件状态的检测结果与存储在电子元件安装设备中的元件几何特征相比较;从而,从检测的结果中选择其一;并且,根据选择结果校正在印刷板上元件安装位置的数据,在印刷板的安装位置上安装元件。
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