[发明专利]半导体芯片用的载体元件有效
| 申请号： | 97194673.6 | 申请日： | 1997-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1134064C | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | D·豪德奥;M·胡伯;V·罗德;R·朔恩普夫鲁;P·斯坦普卡 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体芯片用的一种载体元件应该既用于装入各芯片卡中，又用于焊接在用SMD技术的各印刷电路板上。为此合成材料薄膜(1)的铜复层是通过刻蚀如此结构化的，使各接点面(3)是与终止在载体元件边缘上的各印制导线(4)整块构成的，这些印制导线使得可靠的焊接成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 载体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片(18)用的载体元件，在该载体元件上一种金属薄膜是层压到一种非导电的薄膜(1)上的，并且是以这种方式结构化的，形成了两个平行的在载体元件的相对主边缘方向上延伸的接点面(3，11)的行，并且该半导体芯片是安置在非导电薄膜的与此金属薄膜相对的侧面上的，以及穿过非导电薄膜中的各缺口而与这些接点面电气连接的，其特征在于，这些接点面(3；11)中的每一个，是与一个比接点面的尺寸较窄的由此金属薄膜形成的和在一个平面中与此薄膜延伸的以形成各印制导线(4；14)的印制导线整块地连接的，在此，这些印制导线(4；14)在它们的各尺寸和距离相互关系方面符合SMD焊接用的ISO标准。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司，未经西门子公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97194673.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：信息终端
- 下一篇：提供预览信息的方法和系统
