[发明专利]电路板上接线端的安装方法以及电路板无效
| 申请号： | 97194929.8 | 申请日： | 1997-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1164153C | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 中村聪 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H01R12/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重叠有连接端(4a)及非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)的重叠工序、和为了在所述电路板(1)上焊接所述连接端(4a)的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板(1)上设置相互分开的多个焊膏涂沫部(3a～3d)。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部(3a～3d)跨越重叠所述连接端(4a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 接线 安装 方法 以及 | ||
【主权项】：
1、一种电路板上接线端的安装方法，是对形成多个垫片部并且带有设想切断线的电路板安装各自具有连接端及非连接端的多个接线端的安装方法，包括在每个所述各垫片部涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述涂沫的焊膏上重叠所述各接线端的连接端的重叠工序、和为了在所述各垫片部焊接所述各接线端的连接端，加热熔融所述焊膏的加热工序，其特征在于：在所述涂沫工序中，每个所述各垫片部涂沫的焊膏在所述各垫片部上被分割成相互隔开的多个焊膏部分，并且所述重叠工序是在所述各接线端的连接端跨越所述各垫片部上的所述多个焊膏部分并且所述各接线端的非连接端从所述电路板的所述设想切断线凸出的状态，使所述各接线端的连接端分别重叠到所述多个垫片部中的一个上。
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