[发明专利]电路板上接线端的安装方法以及电路板无效
| 申请号： | 97194930.1 | 申请日： | 1997-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1164154C | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 中村聪 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H01R12/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序，此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序，上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触，上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 接线 安装 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电路板上接线端的安装方法，是对于形成多个连接垫片的电路板安装各自具有连接端和非连接端的多个接线端的方法，该安装方法具有在上述各垫片上涂抹焊膏的涂抹工序、把上述各接线端的连接端与焊膏涂抹区重叠的重叠工序和为把上述各接线端的连接端焊在上述垫片上加热熔融上述焊膏的加热工序，其特征在于还具有与上述各垫片相对应的涂抹粘合剂的工序，上述重叠工序是使上述连接端与上述粘合剂的涂抹区接触，而且上述加热工序是在通过上述粘合剂使上述连接端粘合在上述电路板上的状态下加热熔融上述焊膏。
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