[发明专利]高纯度金合金及其制造方法无效
| 申请号： | 97195394.5 | 申请日： | 1997-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1085738C | 公开（公告）日： | 2002-05-29 |
| 发明（设计）人： | 小笠和男 | 申请（专利权）人： | 小笠和男 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 章鸣玉 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子用元件在对高纯度金合金线进行极细化过程中，能够使破坏强度、硬度和耐热性等比传统金合金线进一步提高，并能够进行很少出现不均匀和断线的稳定接合。还能够提高微细添加材料的分散率，使导电性和热传导性有所提高，接合环高度降低，进行高速自动接合。这样的高纯度金合金适用于引线框架等电子用元件。齿科用构件提供了使高纯度金合金的重要的机械性质中的硬度和拉伸强度有所提高，耐热性和色泽也有所改善，并可取得平衡的齿科用高纯度金合金部件。获得具备高纯度金色的装饰用部件、电子用元件和齿科用构件等高纯度金合金。#! | ||
| 搜索关键词： | 纯度 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高纯度金合金的制造方法，其特征在于，使用纯度在99.69重量％以上的Au中添加了14999ppm以下的Gd的高纯度金合金，首先，在高于溶解度曲线的温度下使元素均匀分散，然后进行骤冷的熔体化处理，接着进行加工处理直至获得所希望的线形或形状，在加工处理前后或不进行加工处理时，进行时效硬化处理。
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