[发明专利]低芳烃含量的热塑性弹性体/油/聚烯烃组合物无效
| 申请号： | 97196060.7 | 申请日： | 1997-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1109071C | 公开（公告）日： | 2003-05-21 |
| 发明（设计）人： | L·K·德加乌;M·J·莫迪克 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热塑性弹性体组合物，其中包括一种基本组合物，这种基本组合物包含(i)65-90％(重量)的嵌段共聚物，其具有至少两个分子量少于20000的聚合单乙烯基芳族端嵌段，并具有一个氢化聚合二烯的中间嵌段，其中，以所述嵌段共聚物重量计，所述端嵌段的量小于20％(重量)；(ii)5-25％(重量)的石蜡油；和(iii)5-15％(重量)的结晶聚烯烃。本发明还涉及所述热塑性弹性体组合物的制备方法以及包含所述热塑性弹性体组合物的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 芳烃 含量 塑性 弹性体 烯烃 组合 | ||
【主权项】：
1、一种热塑性弹性体组合物，其中包括：(A)一种基本组合物，其包括：(i)65-90重量％的嵌段共聚物，其具有至少两个分子量少于20000的聚合单乙烯基芳族端嵌段，其中单乙烯基芳族化合物为C8-30单链烯基芳族化合物或其混合物，并具有一个氢化聚合二烯的中间嵌段，其中所述二烯为C4-8共轭二烯或其混合物，其中以所述嵌段共聚物重量计所述端嵌段的量少于20重量％，嵌段共聚物的分子量至少为50,000，嵌段共聚物中单乙烯基芳烃总量少于20重量％；(ii)5-25重量％石蜡油；和(iii)5-15重量％结晶度至少为50％重量的聚烯烃，(B)对所述热塑性弹性体组合物的基本弹性体特性不会产生不利影响的其它成分。
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