[发明专利]工件检验与传送

摘要

使圆形工件从第一个检验工位移至第二个加工工位的工件定位和移动系统，包括用于固定圆盘工件的表面以便使圆盘工件从一个位置移至另一个位置的工件装夹装置；控制工件装夹装置的位置并适于在至少两个互相垂直的方向上移动的机器人装置，当圆盘占据第一个工位时这两个方向均平行于圆盘的表面；使圆盘在检验工位和加工工位旋转的装置；当圆盘在第一个工位旋转时确定圆盘几何中心位置的检验装置；以及计算装置，计算由检验装置所传递的需沿机器人装置的两个互相垂直的运动方向移动的距离，以使圆盘的几何中心移至已知坐标的第二个理想位置。计算装置包括用于存储上述坐标的存储器。坐标指工件装夹装置或上述第二个工位吸盘旋转中心的坐标。工件装夹装置由真空操纵。使用三轴机器人装卸半导体材料硅圆盘进行周缘磨削，采用沿机器人X轴和Z轴两轴的移动来控制第二个磨削工位真空吸盘上圆盘的定心。

主权项

1.磨削圆盘工件或硅晶片周缘的方法，其步骤包括：(a)将所述圆盘工件或硅晶片放在检验工位以使其几何中心与检验工位的旋转轴线大致对正；(b)绕检验工位轴线旋转圆盘工件或硅晶片，利用摄像机测量所述圆盘工件或硅晶片的周缘区域，所述摄像机包含一个图像芯片和用于照亮所述周缘区域的轮廓的照明装置，以形成在所述图像芯片上的相应的轮廓像；(c)计算X1和Z1两个尺寸，所述X1和Z1是平行于X轴和Z轴测得的距离，圆盘工件或硅晶片的几何中心需要移动通过该距离以便与检验工位的旋转中心重合；(d)使用机器人将所述圆盘工件或硅晶片传送至磨削吸盘并通过X和Z方向补偿而将所述圆盘工件或硅晶片定位在该吸盘上，以便使所述圆盘工件或硅晶片现在已知的几何中心相对于磨削吸盘的旋转轴线精确地定位。