[发明专利]涂膜刀具有效
申请号: | 97197651.1 | 申请日: | 1997-09-05 |
公开(公告)号: | CN1103381C | 公开(公告)日: | 2003-03-19 |
发明(设计)人: | 奥萨·库切尔;肯尼思·韦斯特格伦;比约恩·永贝里;安德斯·伦南德 | 申请(专利权)人: | 桑德维克公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/40;C23C30/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 瑞典桑*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种特别适用于切削铸铁材料的涂膜刀具,该刀具的特征在于具有熔合高含量W之Co粘结相的直WC-Co硬质合金体(A),被严格限定的表面Co含量和包括柱状晶粒的TiCxNyOz最里层(C)、细晶粒的结构化α-Al2O3层(E)、和TiCxNyOz顶层(F)的涂层,该顶层沿刀口线被除去。 | ||
搜索关键词: | 刀具 | ||
【主权项】:
1、一种包含涂层和硬质合金体的刀具,其特征在于,所述硬质合金体由WC、5-10wt%的Co、和<0.5wt%选自周期表中IVb、Vb、VIb族的金属立方碳化物组成,其具有熔合高含量W的粘结相,CW比率为0.8-0.9,所述硬质合金体的表面组成被严格限定,表面上Co的含量处于指定值的-4wt%至+4wt%范围内,而且所述涂层包括:-等轴晶粒的TiCxNyOz第一、也即最里层,其中x+y+z=1,y>x且z<0.1,厚度为0.1-2μm,晶粒粒径<0.5μm,-柱状晶粒的TiCxNyOz层,其中x+y+z=1,z=0,x>0.3且y>0.3,厚度为5-10μm,晶粒粒径<2μm,-等轴或针状晶粒的TiCxNyOz层,其中x+y+z=1,z<0.5,x>y,厚度为0.1-2μm,晶粒粒径<0.5μm,-结构化细晶粒(0.5-2μm)的光滑α-Al2O3层,厚度为3-6μm,以及-TiCxNyOz外层,x+y+z=1,z<0.05,其厚度为0.5-3μm,晶粒粒径<1μm,且至少在刀口线中除去所述外层,使得所述Al2O3层沿刀口线处于顶层,并且所述TiCxNyOz外层为清理边上的顶层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的