[发明专利]高压半导体元件无效

专利信息
申请号: 97198189.2 申请日: 1997-07-04
公开(公告)号: CN1134846C 公开(公告)日: 2004-01-14
发明(设计)人: A·瑟德贝尔格;P·斯维德贝尔格 申请(专利权)人: 艾利森电话股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邹光新;王忠忠
地址: 瑞典斯*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 发明公开了一种具有扩展漂移区的高频MOS晶体管结构,它能调制MOS晶体管漂移区中的电阻。用额外的半导体层在薄栅氧化层上形成第二MOS结构来得到扩展栅层。由此电场均匀地横向分布在扩展漂移区中。用这种设计可以制造短沟道长度、有低掺杂浓度的扩展漂移区、还有非常低的导通电阻以及高击穿电压的MOS晶体管。
搜索关键词: 高压 半导体 元件
【主权项】:
1.一种形成高压MOS晶体管结构的器件,包括具有n-掺杂半导体层(21)和p掺杂本体(22)的一个衬底(20,50),所述n-半导体层(21)有第一n+掺杂漏区(23),所述p掺杂本体(22)包含一个第二n+掺杂区(24)和用于形成源区的一个第一p+掺杂区(25),所说n-掺杂成在所说源区与漏区之间形成一个漂移沟道,其中在所说漂移沟道顶部有绝缘栅氧化层(26),所述绝缘栅氧化层上有一个半导体层,该半导体层与所述绝缘栅氧化层一起形成扩展栅层,其中所述扩展栅层还包括一个p-掺杂区(31)、一个第二p+掺杂区(33)和一个第三n+掺杂区(34),以在所述绝缘栅氧化层上形成一个MOS结构。
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