[发明专利]放置在环形堆垛中的致密基片的温度梯度化学气相渗透法

摘要

待致密化的基片（１０）放置在形成内部通道（２６）和基片之间的间隙的至少一个环形堆垛（２０）中。通过在每个基片中形成温度梯度，例如通过直接电感耦合以非均匀方式加热基片，使基片的远离其暴露于引入气体的表面的部分的温度高于其暴露表面的温度。在靠近反应腔第一纵向端的堆垛端部，为含有被淀积的物质的至少一种前体的气体在反应腔（３０）中形成通至由基片堆垛的内部和外部构成的两个容积之一的通道，在远离反应腔第一纵向端的堆垛端部，向其形成气体通道的容积（２６）被封闭。$＃!

主权项

1．一种化学气相渗透法，其用于使具有一中央孔的多孔碳纤维基片致密化，该方法包括：在渗透设备的反应腔中装载待致密化的基片，这些基片设置在沿反应腔纵向延伸的至少一个环形堆垛中，并且形成内部通道，该通道带有在基片间形成的间隙；通过与包围堆垛的感应初级线圈直接耦合而加热上述基片；将一种气体引至反应腔的第一纵向端附近，该气体含有在所述多孔基片中被淀积的物质的至少一种气态前体；为向着由基片堆垛内、外部构成的两个容积之一引入反应腔的气体形成通至堆垛的较靠近反应腔第一纵向端的端部的通道，气相通道通入的容积在离反应腔第一纵向端较远的一端被封闭；从反应腔排出残余气体；所述方法的特征在于：在每个基片内形成温度梯度，从而以非均匀方式加热基片，使远离暴露于引入气体的基片表面的基片部分的温度高于上述暴露表面的温度。