[发明专利]凸点的形成方法和半导体装置

摘要

本发明的目的在于用简单的工序来形成所希望的尺寸和形状的凸点。在印刷布线板1上以与半导体芯片5上的焊区6相同的间隔形成了焊区2后，用抗蚀剂3覆盖除了焊区形成区域之外的印刷布线板1的上表面。其次，使印刷布线板1被抗蚀剂3覆盖的面朝下，从其下方喷射熔融焊锡。熔融焊锡只附着于印刷布线板1的焊区形成面上，受到重力的作用而形成理想的半球状的凸点4。形成了凸点4的印刷布线板1在与半导体芯片5的焊区6进行了位置重合后，通过高温炉。由此，凸点4熔化，通过凸点4使半导体芯片5与印刷布线板1接合。

主权项

1.一种凸点的形成方法，该方法被用于形成连接在第1和第2基板这两者上被形成的焊区的凸点，其特征在于，包括：用抗蚀剂覆盖除了凸点形成区域之外的上述第1基板的上表面的工序；以及使上述第1基板的用抗蚀剂覆盖的面朝下、从其下方朝向被上述抗蚀剂覆盖的面调整喷射量喷射导电性材料、在上述第1基板上的焊区形成区域中形成大致半球状的凸点的工序。