[实用新型]个人电脑用存储器模块的结构改良无效
申请号: | 97202309.7 | 申请日: | 1997-03-07 |
公开(公告)号: | CN2283891Y | 公开(公告)日: | 1998-06-10 |
发明(设计)人: | 陈义明 | 申请(专利权)人: | 陈义明 |
主分类号: | G06F12/00 | 分类号: | G06F12/00 |
代理公司: | 清华大学专利事务所 | 代理人: | 廖元秋 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及基本电气元件中的一种半导体器件,它主要由一模块卡、多个存储器集成电路晶粒、多个黑胶区、一正面封装塑胶区和一背面封装塑胶区所组成,其中多个存储器集成电路晶粒的各输出端,以金属线连接固定到一具有金属接腿图案的模块卡的相对应金属接腿图案上,黑胶区包围住每一晶粒表面及其金属线;正面封装塑胶区则包围住所有黑胶区,而背面封装塑胶区则位于模块卡的背面,形成一种无外露金属接腿,且为单一封装区的存储器模块结构。 | ||
搜索关键词: | 个人电脑 存储器 模块 结构 改良 | ||
【主权项】:
1、一种个人电脑用存储器模块的结构改良,其特征在于,它是由一模块卡、多个存储器集成电路晶粒、多个黑胶区、一正面封装塑胶区和一背面封装塑胶区所组成,其中,多个存储器集成电路晶粒的各个输出端,以金属线连接固定到一具有金属接腿图案的模块卡的相对应金属接腿图案上,该多个黑胶区包围住每一个晶粒表面以及其金属线,而该黑胶区的黑胶是由一第一种热固性树脂熟化而成;该正面封装塑胶区与该背面封装塑胶区是由一第二种热固性树脂熟化而成,其中该正面封装塑胶区则包围住所有的黑胶区,而该背面封装塑胶区则位于该模块卡的背面,形成一种无外露金属接腿,模块双面都被塑胶封装,且为单一封装区的存储器模块结构。
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