[实用新型]电路板的电镀槽无效
| 申请号： | 97211006.2 | 申请日： | 1997-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN2296607Y | 公开（公告）日： | 1998-11-04 |
| 发明（设计）人： | 钟瑞华 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板的电镀槽,其中电镀槽内底部设有承盘,且承盘上布设有管壁具吸入口的吸管,另设有进液管与数支垂直的喷管连通,且喷管的管壁上设有喷嘴,吸管的另端则串接有控制阀、循环泵浦及过滤器后与进液管连接。如此,可藉由喷嘴喷出的电镀液与电镀槽内的电镀液搅动,来取代现有空气鼓风机搅拌的方式,以提高电路板在电镀槽内的电镀效果,及提高电镀品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的电镀槽，其中电镀槽内在电路板通过的二侧边设有阳极棒，且承装有电镀液，其特征在于：电镀槽于内侧底端安装有承盘，于承盘上设有具吸入口的吸管，又在电镀槽内二侧边设有数支直立的喷管且各喷管上布设有喷嘴，各喷管的二端分别以进液管予以连接，于吸管与进液管的另端则串接有控制阀、循环泵浦及过滤器。
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