[实用新型]一种电力半导体器件用散热装置无效

专利信息
申请号: 97212596.5 申请日: 1997-03-28
公开(公告)号: CN2293899Y 公开(公告)日: 1998-10-07
发明(设计)人: 潘玉明 申请(专利权)人: 潘玉明
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34
代理公司: 包头市专利事务所 代理人: 吴克宇,刘强身
地址: 014010 内蒙古自治区*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型是由数支硅元件和导电垫片分别压装于主、副散热器两相对平面之间,由弹簧钢板和压接螺栓连接,快熔分别与副散热器和交流母线连接,主散热器与左右侧板连接,左右侧板和前后透明窗组成风道,风道下口与风机相接,上口敞开。交流和直流母线分别从风道上部和下部接入。采用共阴极和共阳极组(三元件)及共阴、共阳极组(六元件)接线和底吹正压强制风冷散热。本装置可采用单支大容量硅元件设计大型(1000A以上)硅整流设备,从而解决了小元件多支并联均流和大功率电力半导体器件的散热问题。
搜索关键词: 一种 电力 半导体器件 散热 装置
【主权项】:
1、一种电力半导体器件用散热装置,它是由主、副散热器、硅元件、快速熔断器、风机和母线组成,其特征在于:数支硅元件和导电垫片分别压装于竖向布置的主、副散热器两相对平面之间,再由弹簧钢板和带有绝缘套管的压接螺栓将主副散热器固紧连接,快速熔断器分别与副散热器和交流母线由各自的导流排螺栓连接,主散热器由支撑板与左右侧板连接,左右侧板和前后透明窗组合成一长方体贯通式风道,风道下口与风机相接,风道上口敞开。
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