[实用新型]改进结构的光纤通信用模块无效
| 申请号： | 97216627.0 | 申请日： | 1997-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN2317584Y | 公开（公告）日： | 1999-05-05 |
| 发明（设计）人： | 甘志银 | 申请（专利权）人： | 甘志银 |
| 主分类号： | H04B10/12 | 分类号： | H04B10/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 改进结构的光纤通信用模块,在壳体1内装有电路板3、芯片2,盖10封装在壳体1上部,管套10与壳体1为分体形式,在管套10中装有光电管7,用螺栓8将管套9固定在壳体1的端部;在壳体1的底面开有槽6,电路板3上的引出脚4从槽6中引出;芯片2为带可见管脚的贴片型芯片;其优点是使模块的装配工艺简化,提高生产效率,节省专用焊接设备,降低产品成本,本模块适用于光纤通信使用。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 结构 光纤通信 模块 | ||
【主权项】：
1．改进结构的光纤通信用模块，由壳体(1)、芯片(2)、电路板(3)、光电管(7)和盖(10)组成，光电管(7)装在位于壳体(1)上的管套(9)中，壳体(1)内装有电路板(3)和芯片(2)，盖(10)装在壳体(1)上部，其特征是：该管套(9)与壳体(1)成分体形式，而光电管(7)与管套(9)成一体，将管套(9)固定在壳体(1)的一端；在壳体(1)的底面开有槽(6)电路板(3)上的引出脚(4)从槽(6)中引出；该芯片(2)为可见管脚的贴片型芯片。
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