[实用新型]带金属外壳的电子器件无效
| 申请号： | 97218482.1 | 申请日： | 1997-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN2308965Y | 公开（公告）日： | 1999-02-24 |
| 发明（设计）人： | 周添铭 | 申请（专利权）人： | 周添铭 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种带金属外壳的电子器件,包括一个具有一个插置孔的金属外壳、一底座及一装在外壳中的电子芯组,底座插置于插置孔底端,底座内穿置有连接电子芯组的接脚并延伸出底座底端外,所述底座是以一个插置部及一个形成在插置部底端的凸缘所构成,插置部的径度大于插置孔的孔径,其压置入插置孔底端内。所述插置部设有一个顶段体及一个底段体,顶段体形成一个径度由上往下逐渐增加的锥形体,底段体的径度大于插置孔的孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 金属外壳 电子器件 | ||
【主权项】：
1．一种带金属外壳的电子器件，包括一个具有一个插置孔的金属外壳、一底座及一装在外壳中的电子芯组，底座插置于插置孔底端，底座内穿置有连接电子芯组的接脚并延伸出底座底端外，其特征在於：所述底座是以一个插置部及一个形成在插置部底端的凸缘所构成，插置部的径度大於插置孔的孔径，其压置入插置孔底端内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
