[实用新型]喷墨打印机的墨水匣的喷墨头结构(二)无效
申请号: | 97220273.0 | 申请日: | 1997-10-21 |
公开(公告)号: | CN2312126Y | 公开(公告)日: | 1999-03-31 |
发明(设计)人: | 莫自治;杨长谋;薛达伟 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/135 | 分类号: | B41J2/135 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 王月珍 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种喷墨打印机的墨水匣的喷墨头结构,其位于墨水匣的一晶片上,喷墨头结构包括带有墨水喷出孔的喷墨部一作为加热板的能使墨水转换成气态墨水的电阻层;一硬质耐热结构,有一挖空凹槽,用以保护该电阻层;一环状侧壁,用以限止气态墨水,使该气态墨水得以气体喷射方式冲击该喷墨部;一高分子聚合物,用以吸收反弹墨水冲击硬质耐热结构所造成的震波,而达到喷墨头结构能够冲击的效果,可使喷墨头结构的寿命更加持久而耐用。 | ||
搜索关键词: | 喷墨打印机 墨水 喷墨 结构 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨打印机的墨水匣的喷墨头结构,其位于一喷墨打印机内的一墨水匣中的一晶片上,该喷墨头结构包括:一包含一墨汁喷出孔的喷墨部和一能把电能转换成热能,以加热墨水匣中的墨水,使墨水转换成气态墨水,并以气体喷射方式冲击墨水喷出孔中而喷出的加热板,其特征在于:所述的加热板为一电阻层,装设于晶片上;在所述的电阻层上,设置一用以保护该电阻层的硬质耐热结构,该硬质耐热结构具有一挖空凹槽;一限止气态墨水,使该气态墨水得以气体喷射方式冲击该喷墨部环侧壁,其与所述的喷墨部及所述的电阻层相接;在所述的硬质耐热结构的挖空凹槽内置有使喷墨头结构能够耐冲击的高分子聚合物。
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