[实用新型]半导体致冷器片紧固装置无效
| 申请号： | 97225701.2 | 申请日： | 1997-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN2303260Y | 公开（公告）日： | 1999-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王俊力 | 申请（专利权）人： | 王俊力 |
| 主分类号： | F28F9/26 | 分类号： | F28F9/26;F25B21/02 |
| 代理公司： | 天津市电子仪表工业管理局专利代理事务所 | 代理人： | 刘英兰 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体致冷器片紧固装置。该装置包括散热片、致冷片、紧固螺钉、传冷体及保温材料,将传冷体置于保温材料中,传冷体上平面设有致冷片,致冷片上设有散热片并用紧固螺钉固定,其特征是在散热片与传冷体之间设有隔热座,隔热座置于传冷体外侧,通过紧固螺钉连接散热片与隔热座,并将传冷体及致冷片固定形成一体。传冷体与致冷片接触面的面积应等于或小于致冷片冷面面积。该装置结构简单,制造简便,致冷效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 紧固 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体致冷器片紧固装置，包括散热片、致冷片、紧固螺钉、传冷体及保温材料，将传冷体置于保温材料中，传冷体上平面设有致冷片，致冷片上没有散热片并用紧固螺钉固定，其特征是在散热片与传冷体之间设有隔热座，隔热座置于传冷体外侧，通过紧固螺钉连接散热片与隔热座并将传冷体及致冷片固定形成一体，传冷体与致冷片接触面的面积应等于或小于致冷片冷面面积。
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