[实用新型]在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件无效
| 申请号： | 97229520.8 | 申请日： | 1997-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN2331084Y | 公开（公告）日： | 1999-07-28 |
| 发明（设计）人： | J·菲舍尔;M·弗里斯;J·蒙德伊格;F·佩维斯查内尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,萧掬昌 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在无接触芯片卡中用于半导体芯片的支撑元件,它是由大约矩形的基平面作为框架构成和由一个容纳有半导体芯片的第一部分,其上形成有第一个大约L形状的接触凸肩以及由同样是大约L形状的构成第二接触凸肩的第二部分构成,此两部分是由保护半导体芯片的铸件材料一起支持的,并且在释放第一接触凸肩的区域内通过接触凸肩的L形状该第二接触凸肩布置在大约矩形的基平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 芯片 支撑 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1．在无接触芯片卡中用于半导体芯片的支撑元件，它是由大约矩形的基平面作为框架构成和由一个容纳有半导体芯片的第一部分，其上形成有第一个大约L形状的接触凸肩以及由同样是大约L形状的构成第二接触凸肩的第二部分构成，其特征在于，此两部分是由保护半导体芯片的铸件材料一起支持的，并且在释放第一接触凸肩的区域内通过接触凸肩的L形状该第二接触凸肩布置在大约矩形的基平面上。
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