[实用新型]耳坠式组合填料无效
| 申请号： | 97234820.4 | 申请日： | 1997-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN2297448Y | 公开（公告）日： | 1998-11-18 |
| 发明（设计）人： | 杨顺海;何乐平 | 申请（专利权）人： | 杨顺海 |
| 主分类号： | C02F3/10 | 分类号： | C02F3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200231 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于生物接触氧化法处理废水的填料,由填料单元和中心绳组成,每个填料单元由塑料芯片、塑料小环和纤维束构成,若干填料单元按一定间距穿在中心绳上,其特点是纤维束用穿孔、打绳结或注塑的方法被固定在小环上,小环被均匀地固定在芯片周边。装配后,纤维束远离芯片,纤维不会被吸附在芯片上而造成芯片区域结团现象,提高了废水处理的实际效果,同时,装配灵活,成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 耳坠 组合 填料 | ||
【主权项】：
1.一种用于生物接触氧化法处理废水的填料，由填料单元和中心绳组成，每个填料单元由轮形塑料芯片、耳坠形塑料小环和纤维束构成，若干填料单元按一定间距固定在中心绳上，其特征是塑料芯片为一单片的轮形圆片，芯片的周边有一圈蘑菇形的凸件；塑料小环为耳坠形的小环；一段纤维束用穿孔、打绳结或注塑的方法穿过小环下面1-3个小孔而被固定，纤维束两头露出小孔周边一段；小环上面一个小孔嵌入芯片周边一圈蘑菇形的凸件内；所有芯片周边的蘑菇形凸件都被穿有纤维束的小环嵌满。
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