[发明专利]半导体器件装配构造和半导体器件装配方法无效
| 申请号： | 98100094.0 | 申请日： | 1998-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1124652C | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 池田博伸 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/04;H01L23/28;H01L21/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,黄敏 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件装配构造，由下述部分构成：半导体器件(10)；位于半导体器件(10)的下侧的连接基板(30)；引线(20)，其一端连接到半导体器件(10)的外部连接端子上，其另一端则被向回弯曲并连接到形成于连接基板(30)上边的布线上。连接基板由多个载体基板构成。多个载体基板中的每一个载体基板都是直角等腰三角形，多个载体基板是这样布局的，使得在半导体器件(10)的下部基本上形成为正方形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 装配 构造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的装配构造，由下述部分构成：一个半导体器件；一个位于上述半导体器件的下部的连接基板；一些引线，其一端连接到上述半导体器件的外部连接端子上，而在其另一端，则向回弯曲并被连接到连接基板的规定的布线上；其中上述连接基板包括一个上边有多个装配电极的装配平面，上述布线和上述多个装配电极互相连接，上述连接基板具有不同于上述装配平面的主要平面，且整个上述主要平面与上述半导体器件的下表面相对。
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