[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 98100193.9 | 申请日: | 1998-02-06 |
公开(公告)号: | CN1152433C | 公开(公告)日: | 2004-06-02 |
发明(设计)人: | 佐伯贵范 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;G11C11/34;G11C11/404 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂;刘晓峰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体器件,其中存储单元固有的步骤数减少到尽可能的值,以实现单元尺寸的减少和抗软件误差的充满性。栅氧化物膜306和电容绝缘膜310是经一步并且是同一层氧化物膜形成步骤形成,栅电极305和电荷保持电极309是经一步并且是同一电极形成步骤形成。电容电极连接的局部互连311和位线连接的局部连接312是经同一互连形成步骤形成,而沿字线方向相邻的有源区303是按一个栅电极305偏置设置的。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有动态随机存取存储器的半导体器件,该动态随机存取存储器具有多个各带一个晶体管和一个电容器的存储单元,其特征在于,每个所述的存储单元包括:(a)由同一绝缘层形成的所述晶体管的栅氧化物膜(306)和所述电容器的单一电容绝缘膜(310);(b)所述晶体管的栅电极(305)和所述电容器的电荷保持电极(309),它们通过处理同一导电层而形成,以便给出想要的形状;(c)由用于隔离有源区(304)的绝缘膜(302)覆盖的绝缘区,所述的有源区由长边和短边限定;(d)沟槽(304),所述沟槽通过在用于隔离所述有源区的所述绝缘膜的预定部分设一孔口,而形成在用于隔离所述有源区(303)的绝缘膜(302)覆盖的所述区域内;(e)所述沟槽(304)形成在相邻的栅电极(305)之间;(f)所述沟槽(304)形成在偏离所述有源区(303)的长边方向90°的方向上;(g)所述电容器的电荷保持电极(309)的部分或者全部被埋置在所述沟槽(304)中;以及(h)沿沟道长度方向相互邻近的所述栅电极(305)的所述有源区(303)被邻近的一个栅电极偏置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的