[发明专利]半导体组件修理装置的喷嘴结构无效
| 申请号： | 98100361.3 | 申请日： | 1998-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1088636C | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 金永坤 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾红霞 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体组件修理装置的喷嘴结构包括通气罩保持器，与修理装置连接；圆柱体，由所述保持器向下延伸，圆柱体的下部被压缩，形成具有第一至第四侧壁的矩形端部；真空管，沿所述圆柱体的轴线延伸；真空吸取体，容纳所述真空管，并固定在第一和第三侧壁间；和一对排气导向壁夹，每个固定地接触第一和第三侧壁的相应侧边线，其中第一和第三侧壁，第二和第四侧壁分别高度相同并彼此面对，而且前对比后对的高度短。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 修理 装置 喷嘴 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件修理装置的喷嘴结构，它包括：一通气罩保持器，与修理装置连接；一圆柱体，从所述通气罩保持器向下延伸，其中所述圆柱体的下部从它的四个侧壁被压缩，形成一个具有第一、第二、第三和第四侧壁的矩形端部；一个真空管，沿所述圆柱体的轴线延伸；一个真空吸取体，其内容纳所述真空管，并固定在第一和第三侧壁之间；和一对排气导向壁夹，每个固定地和第一和第三侧壁的相应侧边线接触，其中第一和第三侧壁的高度相同并彼此面对，第二和第四侧壁高度相同并彼此面对，而且第一和第三侧壁的高度比第二和第四侧壁的高度低。
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