[发明专利]半导体测试系统有效

专利信息
申请号: 98100425.3 申请日: 1998-02-17
公开(公告)号: CN1109897C 公开(公告)日: 2003-05-28
发明(设计)人: 罗伯特·F·索尔;福岛清;矢元裕明 申请(专利权)人: 株式会社鼎新
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G06F9/455
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蹇炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体测试系统中的仿真器,测试系统与参照周期同步地作用一测试信号在测试的半导体器件上及比较结果输出与期望数据来确定半导体器件工作是否正确。仿真器包括仿真测试系统各硬件单元的功能的仿真器单元、仿真待测试半导体器件的功能的器件仿真器、从仿真器单元取得执行测试程序必需的数据的数据采集部件、及根据取得的数据生成作用在器件仿真器上的测试信号及将结果信号与期望数据比较并将比较结果存储在其中的器件测试仿真器。
搜索关键词: 半导体 测试 系统
【主权项】:
1、一种半导体测试系统,用于通过与参照周期同步地作用测试信号到受测试的半导体器件上并将受测试的半导体器件的结果输出与期望值进行比较来确定该半导体器件工作是否正确以测试半导体器件,该系统包括:测试器仿真器,它仿真测试系统的各硬件单元的功能到这样的范围,即仿真硬件单元中的寄存器中的操作,并且该测试器仿真器包括:一速率仿真器单元,用于生成定义测试信号周期的数据;一模式生成仿真器单元,用于基于测试程序生成一测试信号;一帧处理器仿真器单元,连接到速率仿真器单元和模式生成仿真器单元,用于对测试信号的波形进行格式化以及产生测试信号的定时;器件仿真器,连接到测试器仿真器,用于仿真受测试的半导体器件的功能;器件测试仿真器,连接在测试器仿真器和器件仿真器之间,用于提供来自帧处理器仿真器单元的测试信号给器件仿真器,及比较来自器件仿真器的结果信号与期望数据,并将比较结果存储在其中;其中所述的测试器仿真器、器件仿真器和器件测试仿真器被提供在所述测试系统的软件中。
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