[发明专利]集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法无效
| 申请号： | 98100549.7 | 申请日： | 1998-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1155301C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 门马幸昌;卜部悟 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K13/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法。在小基板内不必设置妨碍小基板小型化的、用于检查等的测定区就可以进行检查，另外，检查时不必使用安装在小基板上的接线柱，还可以提高检查时等的位置精度。构成电路的若干个小基板分别与副基板连接，在副基板上设置测定区，将该测定区与小基板上的电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 采用 电子产品 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集合基板，其特征在于，将构成了电路的若干个小基板分别与副基板连接，在该副基板上设置测定区，将该测定区与在上述小基板上构成的电路连接，在上述小基板上设有配线，该配线将安装在上述小基板上的接线柱端子与上述电路连接，在上述副基板上设有第2测定区，将该第2测定区与上述配线连接。
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