[发明专利]具有端面对分通孔和内区通孔的半导体器件组件无效
| 申请号： | 98100988.3 | 申请日： | 1998-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1198009A | 公开（公告）日： | 1998-11-04 |
| 发明（设计）人： | 森山好文 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件组件,包括一电路衬底,安装于电路衬底上的半导体器件芯片,在电路衬底的一个端面上形成的按沿通孔中心轴对分的方法得到的多个端面对分通孔,其一个内侧面涂覆有导体膜,在电路衬底的一面上形成并与所述端面对分通孔连接的多个布线导体,在电路衬底的另一面形成并与所述端面对分通孔连接的多个外部电极,和用于部分覆盖所述外部电极以将外部电极导体一端与端面对分通孔分开。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 端面 分通孔 内区通孔 半导体器件 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件组件，其特征在于包括：一电路衬底，安装于所述电路衬底上的至少一个电子元件，在所述电路衬底的一个端面上形成的按沿通孔中心轴对分的方法得到的多个端面对分通孔，其一个侧面涂覆有导体膜，在所述电路衬底的一面上形成并与所述端面对分通孔连接的多个布线导体，在所述电路衬底的另一面形成并与所述端面对分通孔连接的多个外部电极，和一个导线保护层，其覆盖所述外部电极内端和所述端面对分通孔之间的区域，用于将所述外部电极内端与所述端面对分通孔分开。
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