[发明专利]封装的装置和方法无效
| 申请号： | 98100996.4 | 申请日： | 1998-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1143803C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 威廉·V·邓肯;理查德·J·巴顿 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65D85/90 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 保护集成电路器件使之抗腐蚀和防机械损伤的封装系统。所说器件包封在带有盘心的卷盘中，盘心中形成有腔体，用于存放模制的干燥剂。在腔体与器件之间的小孔提供从器件抽掉水汽的通道。线带用于包封卷盘内的器件，它有凹槽区用于放干燥剂小片。卷盘放入可吹胀的封套中，封套备有可识别卷盘上的信息的观察部分。封套被抽真空并被密封。在运送期间，可吹胀的封套中的空气包被充气用于缓冲器件以防机械损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.装于封装系统中的器件(106)，其特征在于，封装系统包括：器件运送装置(100)，它具有与第一边(110)和第二边(112)相连接的盘心(114)，这两边限制了储存器件的存储区，在盘心中制成可固定器件保护材料(118)的腔体(116)，盘心中包括在器件保护材料和器件之间提供蒸汽通道的装置。
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