[发明专利]光刻胶喷涂的装置及其方法无效
| 申请号： | 98101653.7 | 申请日： | 1998-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1115714C | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 金文佑;尹炳珠 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/312 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 朱登河 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种光刻胶喷涂装置及其方法，其特征是，晶片光刻胶涂层的光刻胶以扫描方式进行喷涂，而晶片的转速相对于晶片上被喷涂光刻胶的位置不同而不同，从而减少用于涂层的光刻胶的用量。光刻胶的喷涂方法按如下方式进行，即，在喷嘴对所述晶片从其边缘向其中心进行扫描的同时喷涂光刻胶，在所述的扫描过程中，所述晶片的旋转速度在增加。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 喷涂 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光刻胶喷涂装置，用于通过喷嘴喷涂光刻胶以对夹持在旋转卡具上旋转的晶片进行喷涂，其构成为：一个把喷嘴从所述晶片的边缘径向地移向它的中心以实现扫描喷涂的喷嘴驱动装置；一个按所述喷嘴位置对所述旋转卡具有差异地提供旋转力的马达；和一个控制装置，用于在所述喷嘴驱动装置将所述喷嘴从所述晶片的边缘径向地移向它的中心时，通过确认所述喷嘴的位置，逐渐地增加所述马达的转速。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98101653.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：平衡分集
- 下一篇：在地面无线站与用户站之间进行无线通信的移动通信系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
