[发明专利]混合模拟-数字集成电路及其制作方法

摘要

公开的是一个采用具有一个有源半导体层在一个基片绝缘层上的SOI基片的混合模拟－数字集成电路,其中一个模拟电路模块和一个数字电路模块都构造在该有源半导体层上,并且在两模块间形成用于分割有源半导体层及到达基片绝缘层的模块间绝缘膜。因此,由于采用多电源电压没有出现问题,即使当使用多电压供电时模拟电路也不会受任何数字噪声的影响。

主权项

1.一个采用在一个基片绝缘层之上具有有源半导体层的SOI基片的混合模拟—数字集成电路，其特征在于一个模拟电路模块和一个数字电路模块构造在所述有源半导体层内，而用于隔开所述有源半导体层并且到达所述基片绝缘层的一个模块间绝缘膜是形成在两个模块之间。