[发明专利]高功率激光二极管列阵的微通道冷却封装组件无效

专利信息
申请号: 98102464.5 申请日: 1998-06-26
公开(公告)号: CN1103505C 公开(公告)日: 2003-03-19
发明(设计)人: 戴特力 申请(专利权)人: 重庆师范学院;成都华民实业有限责任公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 4000*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明与高功率激光二极管列阵有效冷却方式有关。该组件由硅片一玻璃片一硅片粘合而成,13mm×13mm×1mm。硅片内侧有化学蚀刻的200条微通道,二极管条粘附在微通道背面。泵送高压冷却液从中流过,实现冷却。本发明提出更有效的方法,在一次工艺中完成夹心层的粘合。本发明是将硅片,玻璃片,硅片三层材料叠好,放在恒温炉中两电极间实现,用于玻璃与金属(或单晶)之间的粘合。
搜索关键词: 功率 激光二极管 列阵 通道 冷却 封装 组件
【主权项】:
1.高功率激光二极管列阵的微沟道冷却封装组件制作过程中,夹心层电场粘合方法是:将上硅片、玻璃片和下硅片依次叠合,放在两个电极之间,用一定压力使上硅片、玻璃片和下硅片之间的两对洁净光学界面紧密接触,再置于恒温炉中以每小时50~100℃速率升温到550℃,同时将静电场正负极加在两电极上,电压缓慢调节到约800V,恒温两小时后静电场缓降为零伏,温度不变,再利用已经接入电路中的双刀双掷开关使电极反向,又以同样方式施加静电场,恒温两小时后缓降至室温而完成的。
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