[发明专利]芯片尺寸半导体封装的制备方法无效
| 申请号： | 98102533.1 | 申请日： | 1998-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1104044C | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 赵在元 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片尺寸半导体封装(CSP)的制备方法，包括提供具有由多个连杆支撑到框架上的底盘的导电封装框架；将半导体芯片粘结到底盘上；用多条金属丝将半导体芯片和框架连接在一起；在每条金属丝上电镀导电材料；在每个半导体芯片的表面上形成绝缘层；切割每条导电丝以形成引线；去掉多个连杆，由此将半导体芯片和框架分离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 半导体 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片尺寸半导体封装(CSP)的制备方法，其特征在于包括以下步骤：提供具有由多个连杆支撑到框架上的底盘的导电封装框架；将半导体芯片安装到底盘上；用多条金属丝将半导体芯片和框架连接在一起；在每条金属丝上镀敷导电材料；在半导体芯片的表面上形成绝缘层；切割每条金属丝；去掉多个连杆，由此将半导体芯片和框架分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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